Pájecí čepy obalené měděným páskem tím, že se měděný pásek ovine kolem vnější strany pájecího čepu a zajistí se eutektickou pájkou, výrazně zlepšují mechanickou pevnost, tepelnou vodivost a odolnost proti tepelným šokům. Jsou klíčovou propojovací strukturou pro balení CCGA v oblastech s vysokou-spolehlivostí, jako je letecký průmysl.
Ve srovnání s tradičními odlévanými pájecími čepy fungují pájecí čepy obalené měděným páskem lépe v prostředí složitého tepelného cyklování a mechanických vibrací. Jejich základní vlastnosti jsou následující:
Konstrukční design zlepšuje podporu a tepelnou vodivost: Hlavní tělo pájecího čepu je vyrobeno z pájky 80Pb/20Sn, s vnější vrstvou z měděné fólie o tloušťce přibližně 0,051 mm a poté je celý čep pokrytý eutektickou pájkou 63Sn/37Pb pro fixaci. Vysoká tepelná vodivost mědi účinně podporuje přenos tepla z čipu na desku plošných spojů, čímž se snižuje riziko lokalizované akumulace tepla.
Vynikající odolnost proti tepelným šokům
Při nechráněném testování tepelným šokem (GJB548B-2005 metoda 1011.1 podmínka C) se po 15, 30 a 45 cyklech neobjevily žádné zjevné mikrotrhliny na svarovém rozhraní a pevnost ve smyku a tahu zůstala stabilní, což prokázalo vyšší spolehlivost sestavy.
Vyšší mechanická pevnost a odolnost proti únavě
Měděný pásek poskytuje další podporu, což má za následek menší deformaci svaru při smykovém napětí způsobeném nesouladem koeficientu tepelné roztažnosti (CTE). Testy tepelného cyklování ukazují, že doba selhání běžných pájecích sloupků 90Pb/10Sn je asi o 1/3 kratší než u spirálového vyztuženého měděného páskového-typu a po selhání vykazuje ohyb ve tvaru S-, zatímco druhý si zachovává svůj původní tvar.
