"Kuličky s měděným jádrem" obecně označují kulové pájené součásti s měděným jádrem používané v elektronických obalech. Skládají se z čistého měděného jádra a povrchového pokovení (jako je slitina cínu, nikl atd.) tvořící kulovou strukturu používanou pro vysoce-spolehlivá elektronická propojení, jako je BGA (Ball Grid Array) a CSP (Chip Scale Package).
Princip fungování měděných kuliček ve 3D balení je založen na jejich vícevrstvé struktuře a synergii materiálů. Měděné jádro s vysokým-bodem tavení-zachovává tepelnou stabilitu, vykazuje vynikající elektrickou a tepelnou vodivost a prokazuje vynikající mechanickou spolehlivost během několika přetavení. Jedná se o základní podpůrnou technologii pro dosažení vysoké-hustoty stohování.
Konstrukční princip: Používá se jádro z vysoce vodivé, vysoce tepelně vodivé a vysoce pevné mědi, s vnější vrstvou pokovenou pájitelným materiálem (jako je cín-stříbrná měď SAC305), která kombinuje mechanickou stabilitu mědi s vynikající pájitelností pokovení.
