Kuličky s měděným jádrem hrají klíčovou roli ve 3D balení, udržují strukturální stabilitu, zlepšují elektrotermický výkon a zajišťují vysokou-spolehlivost propojení. Zejména v HBM paměti a čipech AI se jedná o základní podpůrnou technologii pro dosažení vysoké-hustoty stohování a vysoce{4}}výkonu výpočetní techniky.
S extrémním úsilím o výpočetní výkon a rychlost přenosu dat v čipech AI a vysoko{0}}pásmové paměti (HBM) čelí tradiční pájecí kuličky překážkám, jako je kolaps a elektromigrace při vícenásobném přetavovacím pájení a vysokém proudovém zatížení. Kuličky s měděným jádrem (CCSB) se svou jedinečnou strukturou,
zachovat stabilitu prostoru v balíčku a podporovat více{0}}vrstvení. Ve 3D balení procházejí čipy několika procesy pájení přetavením. Tradiční kuličky pájky se zcela roztaví při 250 stupních a jsou náchylné ke kolapsu pod tlakem součástek horní-vrstvy, což vede ke zkratům. Měděné jádro kuličky s měděným jádrem má však bod tání až 1083 stupňů, zůstává pevné během pájení, účinně podporuje mezery mezi pouzdry, zabraňuje deformaci a přemostění a zajišťuje strukturální integritu vícevrstvých sad DRAM HBM.
Zlepšení elektrotermického výkonu, aby byly splněny požadavky na vysokou spotřebu energie čipů AI.
S vodivostí 5–10krát vyšší než u pájecích kuliček výrazně snižuje hustotu proudu, potlačuje elektromigraci, prodlužuje životnost pájeného spoje a zajišťuje stabilitu cvičných čipů AI při dlouhodobém-provozu s vysokou zátěží.
Vynikající tepelná vodivost pomáhá rychle odvádět teplo z jader HBM a GPU, zmírňuje problémy s „horkými místy“ a zlepšuje celkovou spolehlivost systému.
